공모주<레이저쎌>-기업정보

2022.06.24. 이번주 금요일 저번에 청약에 성공해서 2주를 받았던 레이저쎌 상장하는 날입니다. 비록 2주이지만 따상을 기원하면서 레이저쎌 기업 개요와 사업개요, 재무제표 등을 확인해보았습니다. 반도체 관련주로 인기를 받아서 상장일날 따상 갔으면 하는 바람입니다.

 

1. 레이저쎌 회사 개요

레이저쎌 주식회사는 2015년 04월 설립한 기업으로, 면광원 에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하고 있습니다. 점(Spot)이 아닌 면(Area)형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

 

2. 사업개요

면광원 에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하고 있습니다. 점(Spot)이 아닌 면(Area)형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 최근 반도체, 디스플레이, 2차전지 분야에서는 소형화, 고성능화 및 집적이 요구되는산업의 성장과 수요가 지속되고 처리되는 데이터의 양이 증가함에 따라 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 대한 수요가 지속 증가하고 있습니다. 과거 패키징에서는 칩의 전기적 신호를 주고 받게하기 위해 Wire bonding 방식을 주로 이용했습니다. 하지만 기술 고도화에 따라, 더 많은 전자 신호 입출력이 필요하게 되어 기존의 Wire bonding 방식은 복잡성 및 효율성 면에서 선호도가 떨어지게 되었습니다. 이를 대체하여 Solder Ball 등을 활용하여 칩과 기판이 전기적 신호를 주고 받을 수 있게하는 패키징이 Wire Bonding을 대체하고 있으며, 이는 입출력 밀집도(I/O density) 증가, 전기적/기계적 성능 개선, 우월한 가격대비성능, 폼 팩터(소자 및 칩 등의 물리적 배열 공간) 감축 등의 장점을 가지고 있습니다. 하지만 Solder Ball 등을 활용한 패키징에서는 공기를 가열하여 칩과 기판을 접합하는 매스 리플로우(Mass Reflow) 방식과 헤드를 가열하여 칩을 가열하며 누르며 칩과 기판을 접합하는 TCB(열압착접합) 방식이 활용되는데, 매스 리플로우 방식의 경우 공기를 가열하여 찌듯이 접합을 하는 바, 칩과 기판에 모두 열이 가해지고 다른 열팽창 계수를 가진 칩과 기판이 가열되는 바 60μm 이하로 미세화 시 휘어짐(Warpage)이 발생하여 제품화할 수 없는 이슈가 존재합니다. 또한 TCB 방식의 경우 한 개의 칩당 작업시간이 15초 이상 소요되는 바 효율성과 경제성 측면에서의 문제가 존재하는 단점이 있습니다

 

3. 재무제표

4. 자금의 사용목적

시설자금 : 당사의 제품은 기존 반도체/디스플레이/2차전지 시스템의 후공정에서 사용되는 패키지 장비를 대체하는 장비로, 당사 수요처에서 당사의 제품을 채택하여 당사의 제품을 납품하기 위해서는 수차례의 양산 테스트가 필요합니다. 이러한 양산 테스트의 경우 당사 장비의 수요처에서 진행할 수도 있지만, 양산 테스트의 기간을 단축시키고 당사 제품 채택 및 납품까지의 기간을 단축하기 위해서는, 당사 제품의 초도 제안 시와 양산 테스트에서 당사에 소재한 반도체/디스플레이/2차전지 시스템 생산 데모 라인을 활용하는 것이 더욱 용이합니다. 이를 통해 당사 장비의 초도 제안 시부터 당사의 제품을 활용한 전체 생산 공정 프로세스를 적용해도 제품이 문제없이 나온다는 것을 확인할 수 있으며, 이는 실제 당사 장비 채택 및 납품의 가능성을 증대시켜주며 납품까지의 기간(Time to Market)도 단축시켜 주는 바, 향후 예상 매출의 빠른 발생과 발생 가능성을 증대시킬 수 있습니다. 이에 당사는 기존 동탄 공장에 소재한 반도체/디스플레이 mini 생산 데모 라인을 더욱 확충하고자 금번 기업공개 공모를 통해 유입되는 자금 중 80.0억원을 투자할 예정입니다. 본사는 현재 아산시에 위치하여 있으며, 현재까지 동 본사에 소재한 장비 양산 시설에서 장비를 생산해 왔습니다. 그러나 당사는 2022년 2월 경기도 동탄에 지속적인 기술의 고도화를 위한 신규 연구소를 설치하였고, 동 연구소에서도 생산 라인을 구축할 예정으로 향후 LSR 등 장비는 기존 아산 본사에서 생산하되, BSOM과 NBOL 등 디바이스 제품은 동탄 연구소에서 생산을 진행할 예정입니다. 이에, 동탄연구소에 지속적인 연구개발 시설 확충 및 디바이스 양산 라인을 확충하기 위해 공모를 통해 유입되는 자금 중 25.8억원을 사용할 계획입니다. 

 연구개발자금 : 향후 기술발전에 대응하여 당사의 기술우위를 지속적으로 유지할 수 있도록 면광원-에어리어 레이저 솔루션을 고도화할 예정이며, 현재의 패키징 공정뿐 아니라 전공정의 열처리 공정 등 다양한 공정에 적용될 수 있도록 Application을 확대할 예정입니다. 이러한 지속적인 업데이트 및 기술개발을 위해 금번 공모를 통해 유입되는 자금 중 105.8억원을 사용할 계획입니다. 장비는 0.5초~1초만에 레이저를 사용하여 일정 영역만 균일하게 수백도의 열을 가열하고, 다시 급격히 온도를 떨어뜨리는 작업을 자동화하여 진행하고 있으며, 이를 위한 렌즈의 배열, 레이저 사출 등에 있어서 정밀한 소프트웨가 장비 백그라운드에 필요합니다. 이를 위해 지속적인 소프트웨어 개발 니즈가 존재하며, 금번 공모를 통해 유입되는 자금 중 26.5억원을 소프트웨어 고도화에 투자하여 향후 장비 신뢰도 등을 제고할 예정입니다.

운전자금 : 10.05억원 레이저쎌은 증권신고서 제출일 현재 52명 규모의 회사로 지속적인 연구개발 및 글로벌 Top Tier 회사 대상 영업을 위해 우수한 연구개발인력 및 영업인력을 채용할 예정입니다. 특히, 당사는 기술기반 회사로 지속적인 기술적 우위 확보를 위해서는 우수한 연구개발 인력의 확보가 필수적입니다. 또한 현재 당사의 영업인력은 대표이사 포함 5명으로, 글로벌 Top Tier 대상 공격적인 영업활동을 위해 추가 영업인력을 채용할 계획입니다.